挖台积电墙脚 intel代工业务坐火箭：联发科明年还要上3nm-凯时尊龙

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　　ntel代工业务日前取得了一个重要进展——联发科成为旗下ifs代工业务签约客户，挖台务坐将首发intel为联发科打造的积电16nm工艺，基于22nm ffl工艺改进而来。墙脚

　　16nm工艺相对于当前的工业7nm、5nm工艺来说不算多先进了，火箭主要适用于wi-fi无线及iot物联网芯片等，科明对工艺要求没那么高，年还更重视能耗及成本。挖台务坐

　　联发科大部分的高端芯片依然要使用台积电的先进工艺，这也是台积电对联发科与intel合作反应比较冷淡的原因，没有显露出不满，轻描淡写回应了一句不影响他们与联发科的合作。

　　然而这只是个开始，intel为了拉拢台积电这样的代工客户也是费心费力了，除了各种优惠条件之外，bitchips网站泄露的消息称联发科明年还会用上更先进的intel代工工艺，那就是intel 3——相当于友商的3nm工艺。

　　intel 3工艺是intel 4工艺的改进版，是intel第二代euv光刻工艺，进一步优化finfet、提升euv效率，能效比继续提升大约18%，还有面积优化，2023年下半年投产。

　　台积电对联发科使用intel的16nm工艺可以不担心，但是如果intel 3工艺进展顺利，联发科的测试也ok的话，明年后年就会有intel制造的联发科高端5g处理器了，这可是个改变芯片代工格局的大事。